主要针对负极：

    剖析

    a.为cmc在涣散的过程中气泡未彻底扫除；

    b.原材料石墨表面有异物（微观结构）发生非亲水的化学键  

    c.铜箔表面有异机床导轨物及生产过程空气中的尘埃 ；

    改进计划：

    a.先将CMC与去离子水混合涣散抽涂布机刮刀真空必定时刻后静置较长时刻，会有很大改进 

    b.替换材料石墨有改进