点涂工艺。

    所谓点涂工艺就是经过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数，它们对胶点的巨细及拖机床导轨尾进行操控。拖尾还随贴片胶的黏滞度而改动，改动压力能改动胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的"尾巴"超越元件的基涂布机刮刀体外表而拖长到下一个部位，贴片胶覆盖在电路板焊盘上，会引发焊数控机床导轨接不良。拖尾现象能够由对点胶体系作某些调整来削减。例如：削减电路板与喷嘴之
间的间隔，选用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于削减挂丝。